Montaż/test układów scalonych

Aby mikroukład krzemowy lub układ scalony działał, musi zostać podłączony do układu, który będzie nim sterował. Zintegrowany montaż obwodu zapewni połączenie układu scalonego do zasilania i przekazanie informacji pomiędzy chipem a systemem. Jest to realizowane przez połączenie procesora do mikroukładu lub do bezpośredniego połączenia pakietu do obwodu drukowanego, dla tych funkcji. Połączenia między mikroukładem a zespołem lub płytką obwodu drukowanego wykonuje się za pomocą montażu drutowego lub montażu „flip chip”. Doświadczenie, technologie oraz gazy dostarczane przez firmę Air Products pozwalają zwiększyć zyski, zminimalizować przestoje, ograniczyć ilość wad, a także obniżyć ogólne koszty związane z użytkowaniem instalacji montażowych obwodów drukowanych i procesów testowania.

Dane kontaktowe

Wystąpił błąd. Należy wprowadzić poprawki w zaznaczonych polach.
To request a quote or for more information about Air Products, please fill out the form below, and an Air Products representative will contact you shortly.
Please use the form below to contact us.

W czym możemy Państwu pomóc?

  1. Wybierz rodzaj zapytania

Zwiększ wydajność dzięki układom scalonym typu Flip Chip

rozpływ z naszymi gazami, mieszalnikami i procesami technologicznymi

X

Ta strona używa plików cookies do przechowywania informacji na komputerze użytkownika. Niektóre z nich są niezbędne do prawidłowego działania naszej witryny, inne pomagają nam lepiej zrozumieć potrzeby naszych Klientów. Odwiedzając nasze strony akceptujesz użycie plików cookies. Dowiedz się więcej z Informacji prawnej.

Zamknij